Wave I Bonding和Reflow I Bonding用的粘合劑（SMA，表麵貼裝粘合劑），主要用於將元器（qì）件固定在印製板上，一（yī）般通（tōng）過點膠（jiāo）或網狀印刷來指定（dìng）元器件（jiàn）在印刷電路板（bǎn）（PCB）上的位置, 確保組件在裝配線上運輸過程中不丟失。裝上（shàng）元件，放入烘箱或回流焊機中加熱硬化（huà）。它和所謂的錫膏一樣，一旦加熱硬化（huà），再加熱（rè）就不會熔化，也就是說（shuō）貼片膠的熱硬化過程不是逆向的。 SMT粘合劑的應用結果可能因熱固（gù）化條件、相鄰物體、使用的設備和操作條件而異。使用（yòng）根據生（shēng）產（chǎn）工藝選（xuǎn）擇貼片粘合劑。

PCB組裝中使用的（de）大多數SMA是環氧樹脂，丙烯酸（suān）也用於特殊用途。在引進高速點膠係統和電子行（háng）業（yè）掌握如何處（chù）理保質期相對較短的產品後（hòu），環氧樹脂已成為世界範圍內較為主流的點膠技術。環氧樹脂一般（bān）為普通電路板提供優良的輔助力，並具有非常好的電氣性（xìng）能。主要成分有：基材（主要高分子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

貼片（piàn）膠的使用目的 a．避免波峰焊中元件脫落（波峰焊工藝） b．避免在回流焊（雙麵回流焊工藝）時元件另一麵脫落 c．避免（miǎn）元件的位移和定位（回流焊（hàn）工藝、預塗工藝） d．用於打（dǎ）標（波峰焊、回流焊、預塗）、印製板和元器件的批量更換（huàn），用粘合（hé）劑進行打標（biāo）。

A. 點膠型：通（tōng）過在印刷電路板上施膠工藝進行（háng）點（diǎn）膠設備。 B、刮刀式：通過（guò）鋼或銅（tóng）絲網印刷（shuā）和刮削工藝進行施膠。

SMA 可以使用注射器（qì）滴注、針頭轉移或模板印刷方法應用於 PCBS。轉（zhuǎn）針法的使用量（liàng）不到總用量的10%，是將針陣列浸入膠盤E中使用（yòng）。 然後控製轉針膠（jiāo）的關（guān）鍵（jiàn）因素，包括針的直徑（jìng）和款式，溫度膠水，針浸深度和膠水L相的長度（包括針接觸PCB之前的延遲時間和（hé）時代）。罐體溫度應在25～30℃之間，控製膠水的粘度和膠點的數量和情況。大型樓體亮化

模板印刷常用於錫（xī）膏，也可與點膠劑一起使用。盡管今天隻有不到 2% 的 SMA 被打印在模板（bǎn）上，但人們對這種方法的興趣增加了，新設備正（zhèng）在（zài）克服一些早期的限製（zhì）。準確的模板參數是（shì）獲得好結果的（de）關鍵。例如，接觸印刷（零到（dào）板高（gāo）度（dù））可能需要 L 周期的延遲，從而允許出色的膠點組合。此外，聚合物模板的非接（jiē）觸式印刷（約 1 毫米間（jiān）隙（xì））需要（yào）良好的刮刀速度和壓力。金屬模板的厚度通常為0.15～2.00mm，應略大於元件與PCB之間的（+0.05mm）間（jiān）隙。

溫度會影（yǐng）響粘（zhān）度和膠點形狀後，現代點膠機大多依靠針嘴或腔體的溫（wēn）控組件（jiàn）在高於室溫的溫（wēn）度下連接膠水。但是，如果提前 PCB 溫度域（yù）的工藝，則可（kě）能會（huì）損壞點輪廓。